對(duì)于阿斯麥(ASML)來說，他們正在研發(fā)更*的光刻機(jī)，這也是推動(dòng)芯片工藝?yán)^續(xù)前行的重要?jiǎng)恿Α?br />
ASML是目前能制造極紫外光刻機(jī)的廠商，其在推出TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C這兩款極紫外光刻機(jī)之后，還在研發(fā)更*、效率更高的極紫外光刻機(jī)。
從外媒的報(bào)道來看，除了NXE:3600D，阿斯麥還在研發(fā)高數(shù)值孔徑的極紫外光刻機(jī)NXE:5000系列，設(shè)計(jì)已經(jīng)基本完成。
外媒在報(bào)道中也表示，雖然阿斯麥NXE:5000高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)的設(shè)計(jì)已基本完成，但商用還需時(shí)日，預(yù)計(jì)在2022年開始商用。
作為一款高數(shù)值孔徑的極紫外光刻機(jī)，NXE:5000系列的數(shù)值孔徑，將提高到0.55，阿斯麥目前已推出的TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C這兩款極紫外光刻機(jī)，數(shù)值孔徑為0.33。
在不久前舉辦的線上活動(dòng)中，歐洲微電子研究中心IMEC*執(zhí)行官兼總裁Luc Van den hove在線上演講中表示，在與ASML公司的合作下，更加*的光刻機(jī)已經(jīng)取得了進(jìn)展。
Luc Van den hove表示，IMEC的目標(biāo)是將下一代高分辨率EUV光刻技術(shù)高NA EUV光刻技術(shù)商業(yè)化。由于此前得光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手早已經(jīng)陸續(xù)退出市場(chǎng)，目前ASML把握著主要的*光刻機(jī)產(chǎn)能，近年來，IMEC一直在與ASML研究新的EUV光刻機(jī)，目前目標(biāo)是將工藝規(guī)模縮小到1nm及以下。
原標(biāo)題：ASML研發(fā)更*光刻機(jī)：高數(shù)值孔徑極紫外光刻設(shè)計(jì)基本完成
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