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SMT貼片加工技術(shù)要點(diǎn)

2025年04月20日 09:17:11      來源:深圳市壹玖肆貳科技有限公司 >> 進(jìn)入該公司展臺(tái)      閱讀量:10

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      我們常見的電子產(chǎn)品當(dāng)中的電路板,也就是我們常說的PCBA,它是經(jīng)過SMT貼片加工、DIP插件加工多工序加工制造而成。由于PCBA加工當(dāng)中貼片的元器件細(xì)小化、集成化,特別是針對SMT貼片加工工藝來說是比較有技術(shù)含量的。要想保證貼片加工質(zhì)量完好,我們必須要掌握好相應(yīng)的技術(shù)要點(diǎn)。接下來就由深圳貼片加工廠家-壹玖肆貳科技-與大家一起分享SMT貼片加工技術(shù)要點(diǎn),希望給您帶來一定的幫助!

 

                                                             SMT貼片加工廠家

 

一、錫膏印刷技術(shù)要點(diǎn)

 

1、印刷機(jī)刮刀與鋼網(wǎng)的角度:刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,刮刀壓力越大,容易將漏印的錫膏擠壓到鋼網(wǎng)的底面,造成連錫短路。鋼網(wǎng)刮刀角度一般為45~60°

2、刮刀壓力:刮刀壓力指的是刮刀下降到鋼網(wǎng)面的深度,這也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。壓力太小時(shí),刮刀沒有與鋼網(wǎng)面貼緊,因此相當(dāng)于增加了錫膏印刷的厚度。而且會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,脫模時(shí)容易造成印刷錫膏拉尖缺陷。

3、刮刀速度:刮刀運(yùn)行速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系。PCBA有窄間距的焊盤時(shí),印刷速度要慢,速度過快,刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時(shí)間就越短,錫膏就不能充分滲入鋼網(wǎng)孔中。容易造成錫膏印刷不飽滿或漏印缺陷。

4、印刷間隙:印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的貼合度,關(guān)系到印刷錫膏在PCBA焊盤上的留存量。兩者之間貼合度過緊,容易導(dǎo)致鋼網(wǎng)變形。反之容易造成印刷錫膏太厚,容易形成短路。

5、脫模速度:錫膏印刷完成后鋼網(wǎng)離開PCBA的瞬間速度即為脫模速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的重要參數(shù)。脫模速度太快錫膏粘力就會(huì)減少,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象。

 

                                                             

 

二、SMT貼片機(jī)技術(shù)要點(diǎn)

 

貼片機(jī)是SMT貼片加工當(dāng)中非常關(guān)鍵的設(shè)備之一。由于速度快、效率高、性能穩(wěn)定,給我們的PCBA加工帶來了巨大的優(yōu)勢。SMT貼片加工對貼片機(jī)技術(shù)要點(diǎn)可以用三句話概括:貼片準(zhǔn)、貼片好、貼片快。

 

1、貼片準(zhǔn):①元件正確貼裝:要求PCBA表面各方位元器件的類型、大小、阻值和極性等要符合裝配圖和BOM明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)錯(cuò)誤。②元器件貼裝精確:元器件貼裝要和PCBA板絲印盡量對齊、居中。比較精密的器件以實(shí)際印刷的焊膏圖形對中貼裝為準(zhǔn)。

2、貼片好:①不損傷元器件:貼片機(jī)在拾取和貼裝時(shí)因?yàn)楣┝掀鳌⒃骷?、印制板的誤差等或許會(huì)形成元器件的損傷,導(dǎo)致貼片失效。②貼片壓力合適:貼片壓力要合適,貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏外表,焊膏粘不住元器件,在傳遞和回流焊時(shí)容易發(fā)生方位移動(dòng);貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,簡單形成焊膏粘連,回流焊時(shí)容易短路,壓力太大甚至?xí)p壞元器件。③保證貼裝率:因?yàn)橘N片機(jī)參數(shù)調(diào)整不合理或供料器的原因?qū)е沦N裝過程中元器件墜落,這種現(xiàn)象稱“拋料”。在實(shí)踐中用貼裝率來衡量,當(dāng)貼裝率低于預(yù)訂水平,必須查找原因。

3、貼片快:通常一塊PCBA板上有數(shù)百到上千個(gè)電子元器件不等,這些元器件都是通過貼片機(jī)一個(gè)一個(gè)貼裝到PCBA板上去的,貼裝速度是SMT貼片產(chǎn)能的基本要求。貼裝速度首要取決于貼片機(jī)的速度,同時(shí)也與貼裝工藝的優(yōu)化、設(shè)備的使用和密切相關(guān)。

 

                                                             SMT回流焊

 

三、回流焊技術(shù)要點(diǎn)

 

1、要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測試。2、要按照PCBA設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向傳輸焊接。3、回流焊接過程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。4、必須對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度檢測。5、檢查焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。

 

      以上三大點(diǎn)就是壹玖肆貳科技為大家分享的SMT貼片加工技術(shù)要點(diǎn),如需了解更多關(guān)于SMT貼片加工知識(shí),深圳市壹玖肆貳科技有限公司。. 壹玖肆貳科技是集PCB設(shè)計(jì)制板、元件器件集采、SMT貼片加工、特殊工藝加工、失效分析于一體的專業(yè)SMT貼片加工廠,能夠滿足各類客戶的需求。是你值得信賴的SMT貼片加工廠家。TEL:。

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