刻蝕機主要用于航空、機械、標牌行業(yè)。能在各種金屬和金屬制品表面蝕刻出圖案、花紋和幾何形狀，并能精確鏤空。它還可以蝕刻不銹鋼和切割薄板。尤其在半導體制造中，蝕刻是的技術。

　　光刻機和刻蝕機的區(qū)別主要表現在三個方面:

　　一、難度:光刻機難，刻蝕機難。

　　原理:光刻機打印圖紙，刻蝕機根據打印的圖案蝕刻掉有圖案/無圖片的部分，剩下的留下。

　　第三，流程操作不同

　　(1)掩模版對準:利用光化學反應原理和化學物理刻蝕方法，將掩模版上的電路圖形轉移到單晶的表面或介質層上，形成有效的圖形窗口或功能圖形。在晶圓表面，電路設計圖案直接由光刻技術決定，因此光刻技術也是芯片制造中的核心環(huán)節(jié)。

　　(2)、刻蝕機:通過化學和物理的方法，將顯影后的電路圖準確地留在晶圓上，選擇性地去除硅片上不需要的材料。有兩種蝕刻方法，濕法蝕刻和干法蝕刻。

　　光刻機又稱掩模對準曝光機、曝光系統(tǒng)、光刻系統(tǒng)等。

　　通常，光刻工藝須經歷清洗和干燥硅片表面、涂底漆、旋涂光刻膠、軟烘烤、對準曝光、后烘烤、顯影、硬烘烤和蝕刻的過程。

　　刻蝕機等離子，又稱等離子蝕刻機、等離子平面刻蝕機、等離子刻蝕機、等離子表面處理器、等離子清洗系統(tǒng)等。

　　等離子蝕刻是較常見的干法蝕刻形式。其原理是暴露在電子區(qū)的氣體形成等離子體，產生的電離氣體和釋放的高能電子組成的氣體形成等離子體或離子。當電離的氣體原子被電場加速時，它們會釋放出足夠的力，緊緊地附著在材料上，或者利用表面斥力刻蝕表面。