芯片封裝屬于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后段環(huán)節(jié)，封裝材料由起初的金屬封裝，發(fā)展到陶瓷封裝，再到目前占市場(chǎng)95%份額的塑料封裝，主要是為了保護(hù)芯片、支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、導(dǎo)熱性能。
芯片封裝形式千變?nèi)f化且不斷發(fā)展，封裝質(zhì)量的好壞，將直接影響到電子產(chǎn)品成本及性能。按照連接方式分為：PTH封裝、SMT封裝；按照封裝外形分為：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。
不同封裝材料的優(yōu)缺點(diǎn)及解決方案：
1、金屬封裝：氣密性好，不受外界環(huán)境的影響，但價(jià)格昂貴，外形靈活性小，現(xiàn)在金屬封裝所占的已越來越少。
2、陶瓷封裝：散熱性佳，但是陶瓷需要燒結(jié)成型，成本較高，通常使用在結(jié)構(gòu)較復(fù)雜的集成電路中。在陶瓷封裝中，通常采用金屬膏狀印刷電路板作為粘接區(qū)和封蓋區(qū)。在這些材料表面電鍍鎳和金之前，采用微波等離子清洗，可以去除各種類型的有機(jī)污染物，提高鍍層質(zhì)量。
3、塑料封裝：工藝簡(jiǎn)單、成本低，通常使用在結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單、芯片內(nèi)含有CMOS數(shù)目較少的集成電路中。
在塑料封裝前，使用微波等離子清洗機(jī)對(duì)器件進(jìn)行清洗，可以增加它們的表面活性，減少封裝空隙，增強(qiáng)其電氣性能。
如何滿足芯片封裝的“基本要求”？
據(jù)不統(tǒng)計(jì)，在芯片封裝中，約有1/4器件失效與材料表面的污染物有關(guān)，解決封裝過程中存在的微顆粒、氧化層等污染物，是提高封裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。
如何解決封裝過程中的污染物？
封裝過程中的污染物，可以通過離子清洗機(jī)處理，它主要是通過活性等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行物理轟擊或化學(xué)反應(yīng)來去除材料表面污染，但射頻等離子技術(shù)因處理溫度、等離子密度等技術(shù)因素，已無法滿足封裝的技術(shù)需求，因此，更推薦大家使用微波等離子清洗技術(shù)。
微波等離子清洗機(jī)的優(yōu)勢(shì)：
1、處理溫度低于45℃：避免對(duì)芯片產(chǎn)生熱損害；
2、等離子體不帶電：對(duì)精密電路無電破壞。
微波等離子清洗機(jī)在IC封裝中的應(yīng)用：
在芯片封裝工藝中，芯片粘接/共晶→引線焊接→封裝→Mark等工藝環(huán)節(jié)，均推薦使用微波等離子清洗機(jī)，無損精密器件、不影響上道工藝性能，助力芯片封裝質(zhì)量有效提升。
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